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吴丰顺; 王磊; 吴懿平; 史耀武; 王士元;
华中科技大学塑性成形及模具技术国家重点实验室,武汉,430074;
北京工业大学材料科学与工程学院,北京,100022;
电阻对焊; 有限元; 温度场; 焊接接头;
机译:使用集成热电偶传感器测量沿型腔厚度方向的熔体温度分布-第三部分:几种型腔条件下温度分布的研究
机译:通过使用集成的热电偶传感器测量沿腔厚度方向的熔体温度分布。第二部分:几个腔条件下温度分布的研究
机译:不同宽度宽度的接收方向总辐射参数的研究
机译:织构及其对焊接γ-TiAl板材的影响的研究
机译:一种软传感器系统,用于估算热成型过程中的板材内部温度分布。
机译:拉伸弯曲和剪切载荷作用下的对焊板材应力集中系数
机译:不同宽度FRP板材强化混凝土梁断裂行为的实验研究
机译:圆形天线阵列方向性与分米和厘米波段中抛物面反射镜波束宽度比较的研究
机译:影响沿宽度方向的温度分布的装置
机译:用于调节宽度方向温度分布的装置
机译:扫描板宽度方向温度分布测量设备null
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