基于Inventor的虚拟装配在高压隔离开关设备中的应用研究

摘要

介绍了Inventor平台下的虚拟装配方法，重点研究了部件装配方法、iMate智能装配机制、总体装配及装配过程仿真，并把这种方法应用于某系列高压隔离开关设备的装配中，研究结果表明，该虚拟装配方法具有可行性和高效性，缩短了产品生命周期，并提高了系列产品的开发效率。