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三维振荡热管应用在芯片冷却的可行性研究

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本文提出了三维振荡热管应用在芯片冷却的可行性,并研究其热阻变化.实验研究了风速与功率对热管热阻的影响,结果表明气流分布对热管的运行存在很大影响.

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来源
《中国室内装饰装修天地》|2019年第16期|385|共1页
作者
韩冠楠; 周盈盈; 凌云志;
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作者单位

东南大学建筑设计研究院有限公司;

江苏龙腾工程设计股份有限公司;

东南大学;

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正文语种 chi
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关键词
实验研究; 芯片冷却; 三维振荡热管;

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