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工程技术研究中心; 微电子封装; 专家委员会; 会议室; 甘肃; 工程技术人员; 中国电子学会; 电子研究所;
机译:2002年10月召开的第三次欧洲会议“矿物原料的计划”(第三次欧洲矿物计划会议-ECMP 02)
机译:HGB专家委员会第四次会议,IFRS和HGB专家委员会第一次联席会议以及IFRS专家委员会第七次会议的报告
机译:召开了第三届水政策研究委员会和专家委员会会议,讨论了维护和管理以及下水道连接义务等主题
机译:实时系统软件工程技术第三次国际会议(CONF。发行。No.344)
机译:封装微电子在精密引导射弹上封装微电子生存性的多体型建模与表征
机译:粮农组织/世卫组织人畜共患病联合专家委员会:第三次报告
机译:亚洲产业研究中心研究组中小企业的商业环境(亚洲产业研究中心研究组,中小企业的商业环境,生育大学生田大厦9楼,6楼m969会议室,2016年1月22日召开)
机译:1968年1月18日在哥廷根召开的WGLR空气动力学专家委员会会议报告
机译:用于在虚拟会议室中召开会议的计算机实现的方法以及协作和对话平台
机译:识别与会者的可用性和当前位置,并安排在最近可用的会议室中召开会议
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