TSV产值2013年可达140亿～170亿美元 渗透率达5％

摘要

国际半导体展（Semicon Taiwan 2009）的3DIC论坛近日热闹展开，日月光集团研发处总经理唐和明再次强调未来3年后3D IC技术将会进入成熟阶段，3D系统级封装（SiP）和3D系统单芯片（SoC）可望相辅相成。很多封装方式可以藉著矽穿孔（Through Silicon Via；TSV）降低成本、增加传输速度，