Mentor Graphics推出最新Xpedition Package Integrator流程

摘要

Mentor Graphics近日宣布推出用于芯片-封装一电路板设计的最新Xpedition Package Integrator流程，这是业内用于集成电路（Ic）、封装和印刷电路板（PCB）协同设计与优化的最广泛的解决方案。Package Integrator解决方案可自动规划、装配和优化当今复杂的多芯片封装。它采用一种独特的虚拟芯片模型概念，可真正实现IC到封装协同优化。为了支持对计划的新产品进行早期的营销层面研究，用户现在只需使用最少的源数据即可以规划、装配和优化复杂的系统。这款新的PackageIntegrator流程让设计团队能够实现更快、更高效的物理布线路径和无缝的工具集成，从而实现快速的样机制作，推进生产流程。