SiGe半导体推出最优化的无线射频前端系统

摘要

SiGe半导体公司宣布推出全新的无线射频（RF）前端模块SE2559L。新模块乃专为符合802．11b／g标准的Wi-Fi系统而设，旨为提高这类系统的集成度并降低成本。这款RF前端模块基于高度集成的架构，与其它竞争产品相比，尺寸缩小了约60％。通过把功能高度集成化，SE2559L省去了若干外部组件，让制造商得以把802．11b／g功能性材料清单（BOM）的成本降低约15％左右。