首页> 中文期刊> 《中国集成电路》 >苏州国芯C,CoreCPU应用于新一代电容式触控芯片领域

苏州国芯C,CoreCPU应用于新一代电容式触控芯片领域

         

摘要

cqvip:苏州国芯日前表示C'CorecPu—c0和C306在电容式触控SoC芯片中获得了很好的应用,目前已有五家客户采用苏州国芯C'CorecPu—c0和C306开发出适合市场使用的电容式触控SoC芯片,已达到每月出货百万片以上。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号