Philips半导体公司开发Nexperia VDP SOC设计平台的成功经验

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在全球集成电路产业的构成中,欧洲曾经长期落在美国与日本的后面。进入90年代后期,欧洲终于逐步赶了上来。形成了美国一马当先,日本,欧洲和东业三个区域紧随其后,平分秋色的局面。(实际上我们不能低估日本在半导体产业方面,尤其是在生产基础方面的潜力。)欧洲的进步应该归功于通信,尤其是不久前无线通信产业的推动。一般认为:

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来源
《中国集成电路》 |2003年第2期||共3页
作者
为民;
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正文语种 CHI
中图分类大规模集成电路、超大规模集成电路;
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