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德州仪器公司; 65纳米工艺; 2005年; 半导体制造;
机译:德州仪器(TI)将于明年推出65纳米芯片
机译:台积电推出新的65纳米混合信号和RF工具资格认证计划
机译:块状非晶和纳米晶Al_(60)Fe_(20)Ti_(20)和Al_(65)Fe_(18)Ti_(12)Ni_5合金
机译:通过机械合金化和高压烧结制备的纳米TiO_2分散的Al_(65)Cu_(20)Ti_(20)Ti_(20)Ti_(15)的机械性能。通过机械合金化和高压烧结制备无定形/纳米晶基质基质块状复合材料
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机译:Ti / FeNi 6 / Ti / Cu / Ti / FeNi / Ti 6纳米结构多层元件在宽频率范围内的铁磁共振参数的角度依赖性
机译:纳米金属间金属沉淀物的磨损行为Al65Cu20Ti15通过脉冲碾磨粉末烧结制备的Al65Cu20Ti15非晶基质复合物
机译:弹性微分有效截面和非弹性得到了44兆电子伏的释放颗粒αON TaRGET:为24mg,25毫克,26mG,40Ca,46Ti,48Ti,50Ti,52Cr,54Fe,的56Fe,58Fe,58Ni,60Ni,62NI,64Ni, 63Cu,65Cu,64Zn,112sn,114sn,116s
机译:二维纳米结构化Li4Ti5O12,合成方法及其电极材料二维纳米结构化Li4Ti5O12
机译:2D纳米结构的Li4TI5O12,合成方法及其电极材料2D纳米结构的Li4TI5O12
机译:796CEDE 76U9 3'6BTE5TI65 U5 FI3A4E5T 76U9外科手术缝合
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