首页> 中文期刊>中国集成电路 >CEVA宣布提供基于硅产品的OEVA-XC软件开发套件

CEVA宣布提供基于硅产品的OEVA-XC软件开发套件

     

摘要

CEVA公司宣布,已可提供基于硅片的新型软件开发套件(SDK),朋于以CEVA—XC323DSI,架构为甚础的运行时间软件开发。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号