软硬件协同验证方法的研究

摘要

摘要：本文是基于做项目实践时，对SOC的各个模块的验证中采用的软硬件协同验证方法进行研究，与传统的验证方法进行对比，得出这种验证方法的优点。SOC芯片不仅在规模上与传统的芯片有着很大的差别，而且在设计验证方法上也有着本质的不同。在SOC的设计中，大量的采用IP复用技术^[1]，不仅包含大量的硬件电路设计，而且包含了相当部分运行在嵌入式处理器上的软件需要设计，也就是说为了确保软件和硬件能够很好的协同工作，SOC验证中要同时考虑硬件和软件的验证。这种情况促进了SOC设计方法和验证方法产生了巨大的变更，软硬件协同设计和验证的技术应运而生。