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柯睿德; 邹毅达; 文声敏;
安靠封装测试,美国;
无线系统; 系统型封装(SiP); 小型化; 铜柱技术; 封装叠加(PoP);
机译:使用薄或无芯基板的裸芯片FCBGA封装的制造权衡:利用裸芯片FCBGA的封装设计解决方案,可最大化热性能,提高封装可靠性并消除翘曲故障
机译:美国儿童医院的痛苦经历:在实施全系统方案后,在实施全系统方案以消除或减少针造成的疼痛后进行的点普遍存招性调查。
机译:Covid-19和非洲常规儿童免疫:利用系统思考与实施科学,提高免疫系统性能
机译:图像处理算法的图形处理单元(GPU)实施,以提高微血管造影荧光镜(MAF)的控制采集,处理和图像显示系统(CAPIDS)的系统性能
机译:开发包装系统,以最大限度地保持质量保留和提高胸果蘑菇的保质期=封装系统的发展,以最大限度地保持质量保留,增加胸膜属蘑菇蘑菇的寿命
机译:提高有关初级保健中知识产品实施策略有效性的证据的实用性:一系列系统评价的方案
机译:这项研究的背景是,在印度尼西亚航空高中Curug Tangerang的文凭III飞机工程学习计划(TPU学习计划)的学习飞机系统故障排除的学生中,无故障性能的表现很差。由于旨在提供学习经验的学习旨在采取正确的步骤对飞机系统进行故障排除而没有模块指导的故障,因此该学习受模拟器准备情况,学生准备情况和模块有效性的因素影响。初步研究表明,成绩不佳的原因是该模块无法指导学生正确无误地进行故障排除。这项研究的目的是确定学习疑难解答的当前状态,设计可以提高无故障性能的学习模块,制定学习步骤,进行无故障性能评估,并分析使用学习模块的影响。使用研究与开发方法论,通过初步研究,模块的计划和准备以及模块的开发和测试三个主要研究阶段,对11个批次III文凭III的56名学生进行了研究,直到发现有效地改善无故障性能的模块。更广泛的试验结果。通过与讲师的访谈,课程文件和模块的学习文件,对学生的问卷调查,学习结果测试和实际观察来进行数据收集。研究结果是一个有效的学习模块,可提高无限制性能,这是通过在有限且较宽的测试中通过统计计算t-计数t-t表显示的结果以及在每个试验阶段的平均值均得到提高而得出的。这一增加表明,新模块内容的开发将通过增加故障排除中子能力的实现,即识别损坏,确定损坏程度,消除损坏以及修理或更换零件,从而对提高无故障性能的实现产生重大而有效的影响。
机译:通过全面系统方法提高火力决策支持系统的设计和实施,提高兵团火力支援的有效性
机译:快速提高大型设施能源系统的运行和财务绩效的方法,技术和系统;解释能源消费中的惯常和惯常规律;识别,量化和货币化隐藏的操作和财务废物;准确地测量实施的能源管理解决方案的结果-在最短的时间内以最小的成本和努力
机译:在多层分布式计算环境中进行性能测试方案以及测试,分析和提高服务器性能的方法和系统。
机译:安全设备实施流查找方案以提高性能
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