已到了迎接3D集成挑战之时

摘要

现在已到了迎接以下挑战之时：将3D集成技术运用于IC设计。制造工艺正在不断成熟,工具链也已就位,通过运用一种新的系统集成形式拓展市场的机遇也在增加。我们缺乏的是愿意迈出第一步的设计人员,也许可以从使用硅中介层等2.5D-IC集成技术开始。那些将要迈出这一步的设计人员将率先受益于这种新的集成形式,并有机会按照他们的需求帮助打造3DIC生态系统。