卓联半导体将举办分组网络电路仿真技术研讨会

摘要

卓联半导体公司将在北京和上海举办研讨会，讨论采用其市场领先的分组网络电路仿真业务(CESOP)技术通过分组网络传送电路交换通信的情况。卓联专家将演示该技术在以太网有线、无线和光设备上运行的情况。