冷加工封头的焊缝余高打磨及焊缝厚度控制

摘要

阐述了在执行GB150-1998标准过程中冷加工封头有关焊缝余高打磨、焊缝修磨后厚度方面存在的问题.通过对国内外有关标准、规范对比研究后提出:先拼板后成形的封头,在成形前应对有碍封头成形的焊缝余高进行打磨并使其与母材齐平,建议采用"焊缝打磨后的厚度不应小于设计厚度”及"焊缝打磨后其表面允许低于母材表面,但不得超过0.8mm”的要求,而且设计单位应在封头设计图样上注明封头的设计厚度,以作为质量控制的依据.