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如何进行产品热流耦合分析

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电子产品用元器件的工作温度和元器件的可靠性关系极大，因此在元器件降额设计中工作温度讲过是一项非常重要的降额，但在设计方案阶段因缺少试验手段和分析，

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来源
《魅力中国》|2013年第28期|306-306|共1页
作者
张艳莹; 吴辉; 杨绪军;
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作者单位

贵州梅岭电源限公有司;

贵州梅岭电源限公有司;

贵州乌江机电有限公司;

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