首页> 中文期刊> 《金卡工程》 >智能终端芯片产业加速崛起

智能终端芯片产业加速崛起

         

摘要

智能手机是过去几年全球半导体产业增长的主要引擎,从今年起智能手机增速有所趋缓,然而增长远未结束,4G普及有望延续手机芯片强劲增长2-3年。可穿戴设备、智能汽车、智能家居等新型智能终端的快速崛起,带来的芯片需求空间亦不逊于PC和手机,潜在市场规模均为数百亿美元。

著录项

  • 来源
    《金卡工程》 |2014年第9期|32-35|共4页
  • 作者

    中国证券报;

  • 作者单位

    中国证券报;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
  • 关键词

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号