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同方微电子新一代金融IC卡芯片获国际CC安全认证

         

摘要

2015年12月18日,北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)与华虹半导体有限公司(以下简称“华虹半导体”)共同宣布,同方微电子采用华虹半导体110nm工艺自主研发的THD88/M2064(以下简称“THD88”)芯片狭得由挪威SERTIT认证机构颁发的同际CCEAL4+安全认证证书。

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    《金卡工程》 |2015年第12期|47-48|共2页
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