COMSOL Multiphysics V4.2模块简介

摘要

一、声学模块 1．声一压电耦合新增的多物理场接口，将声学一压电耦合，可进行频域和时域研究，并能够结合压力声学、固体力学、静电学和压电装置接口功能，如图1所示。2．声一壳耦合声一壳耦合，可用来模拟振动薄弹性结构及其感应声压场。耦合是双向的，并且可用于3D频域和时域的研究。声学一壳相互作用可以与声学模块的压力声学和壳接口、结构力学模块等相互结合，如图2所示。