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倪皓; 宫虎; 房丰洲;
天津大学精密仪器与光电子工程学院,天津,300072;
旋转超声加工; 边缘破损; 硬脆材料;
机译:脆性材料纵向耦合旋转超声加工的可行性研究
机译:脆性材料的旋转超声加工中的表面观察和材料去除机理
机译:硬质和脆性材料旋转超声加工系统的进展
机译:旋转超声加工脆性材料研磨实验研究
机译:陶瓷旋转超声加工的表面和地下损伤:实验研究的分子动力学方法
机译:用旋转超声加工处理氧化铝生物橡皮虫微口袋处理参数的多响应优化
机译:脆性材料弯曲和旋转试验中威布尔强度参数的比较
机译:硬脆性材料磨削方法,光纤阵列制造方法以及硬脆性材料加工装置
机译:在半导体器件中形成硬掩模以最小化硬掩模图案破损的方法
机译:边缘精加工脆性材料基板的装置及边缘精加工脆性材料基板的方法
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