硬脆材料
硬脆材料的相关文献在1989年到2022年内共计567篇,主要集中在金属学与金属工艺、机械、仪表工业、化学工业
等领域,其中期刊论文223篇、会议论文23篇、专利文献631688篇;相关期刊108种,包括新技术新工艺、金刚石与磨料磨具工程、磨料磨具通讯等;
相关会议19种,包括第十八届中国磨粒技术学术会议、第六届现代切削与测量工程国际研讨会、第五届全国振动利用工程学术会议暨第四次全国超声电机技术研讨会等;硬脆材料的相关文献由1043位作者贡献,包括李淑娟、赵波、唐修检等。
硬脆材料—发文量
专利文献>
论文:631688篇
占比:99.96%
总计:631934篇
硬脆材料
-研究学者
- 李淑娟
- 赵波
- 唐修检
- 王龙
- 单晓杭
- 康仁科
- 袁巧玲
- 周海清
- 孙建辉
- 张辽远
- 方海波
- 李子法
- 姚栋梁
- 孙洪波
- 房丰洲
- 朱利兵
- 李言
- 林彬
- 汤振平
- 胡玮
- 胡磊
- 赵继
- 陈岐岱
- 于天彪
- 刘谦
- 周平
- 张涛
- 徐西鹏
- 朱祥龙
- 董志刚
- 谭俊
- 赵智渊
- 高云峰
- 高伟
- 丁子成
- 仇中军
- 卜文浩
- 卢建刚
- 唐建刚
- 张飞虎
- 施瑞
- 柯明月
- 柴鹏
- 汪刘应
- 洪觉慧
- 王晓博
- 王超
- 苑学瑞
- 郭伟超
- 高国富
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卢守相;
郭塞;
张建秋;
江庆红;
周聪;
张璧
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摘要:
高性能难加工材料在高端制造业中的应用越来越广泛,关键零部件的精度要求极高,而材料的可磨削性差,对磨削加工工艺提出了严峻挑战。为了提高难加工材料磨削表面完整性,降低砂轮磨损,国内外学者开展了大量研究。全面回顾了难加工金属材料、硬脆材料以及复合材料可磨削性的国内外研究进展,包括工件表面完整性、砂轮堵塞与磨损、磨削颤振以及改善可磨削性的先进技术4个方面。对不同类型难加工材料可磨削性的特点及共性问题展开了讨论,总结了各类难加工材料加工损伤的成因,指出改善难加工材料可磨削性的主要思路是降低磨削力和磨削温度。分析了磨削力和磨削热的来源以及对表面完整性和砂轮磨损的影响,提出了基于“节源”和“开流”思想降低磨削力和磨削温度的工艺策略,并对难加工材料高质高效加工方法进行了展望,指出高性能砂轮及其修整技术、高效冷却润滑技术、多能场复合磨削技术以及超高速磨削技术的不断发展,都有利于解决难加工材料的高质高效加工难题。
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刘宁;
朱永伟;
李学;
吴鹏飞
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摘要:
硬脆材料具有膨胀系数低、强度高以及化学性质稳定等优点,被广泛应用于航空航天、光学器件和集成电路等重要领域。但其因高硬度、低韧性,在加工过程中极易发生脆性断裂,影响加工效率和表面质量。因此,实现硬脆材料的高效去除以获得低损伤的加工表面是当前硬脆材料加工面临的主要难题。研磨抛光加工是实现硬脆材料表面平坦化的常用加工方式,可以在保证较高材料去除率的同时获得纳米级的表面粗糙度。研磨加工时,工件材料在磨粒的切削、耕犁、挤压及划擦作用下被去除,该方式作用下的材料去除率较高,但容易造成严重的亚表面损伤。因此在后续的抛光加工中,通常利用化学抛光液与工件材料之间的化学反应来进一步消除损伤,提升表面加工质量。然而,研磨抛光工艺的加工系统复杂,影响因素众多,为了合理地调控加工工艺参数,需要对材料去除机理进行深入的研究。目前硬脆材料研磨抛光加工的材料去除机理大体可分为机械作用和化学-机械协同作用两个方面。其中机械作用下的材料去除形式表现为塑性域去除和脆性去除,化学-机械协同作用下的化学反应类型又可分为由摩擦作用引起的固相化学反应以及由化学抛光液导致的化学成键与断裂。本文介绍了硬脆材料平面研抛的常用加工方法,从机械作用和化学-机械协同作用两个角度综述了硬脆材料平面研抛的材料去除机理,指出了现阶段研究中存在的问题并对未来的研究方向进行了展望。
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贺天瑞
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摘要:
高测股份(688556)是国内领先的高硬脆材料切割设备和切割耗材供应商,产品主要应用于光伏行业硅片制造环节。公司是市场上唯一一家既能提供切割工具又能提供切割装备的供应商,产品全面覆盖光伏、半导体、蓝宝石、磁材等切割设备及工具。2016-2020年公司营收和归母净利润复合增长率分别达到50.09%和77.08%。2021年公司实现营收和归母净利润分别为15.67亿元和1.73亿元,分别同比高增109.97%和193.38%。
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黄国锋
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摘要:
化学机械磨削技术的出现,使硬脆材料的加工精度得到了质的提升,尤其在单晶硅、石英玻璃等半导体与光学领域展现出了极大的发展潜力,被现代化企业所接受和重视。本文详细梳理了现阶段化学机械磨削技术的发展现状,在总结现有研究成果的基础上,展开对磨削机理、工艺的探讨,以期找到现阶段出现研究瓶颈的原因。通过详细的分析与例证发现:从化学反应与物理作用相结合的角度解释磨削机理更有利于研究磨具结构和复合工艺开发等内容。本文最后,对将来的研究方向进行了展望,基于智能化技术对化学机械磨削过程进行实时监测,已获得详细的图片与数据是进一步开展研究的必然之路。
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李林虎;
王龙;
何东昱;
刘谦;
谭俊;
唐修检
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摘要:
硬脆材料在磨削加工中极易产生崩碎损伤,难以测控的崩碎损伤和高昂的加工成本制约了硬脆材料在众多领域的应用。本文综述了硬脆材料磨削加工崩碎损伤控制措施的发展与应用现状,总结了磨削参数控制法、辅助加热控制法、辅助支撑控制法与表层实时增韧法四种损伤控制措施,并分析了各措施的优缺点,展望了硬脆材料崩碎损伤控制措施的发展趋势。
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张灿祥;
张卫锋;
刘致君;
张福霞
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摘要:
针对硬脆材料加工孔过程中出现的各种问题,选择一种有效的加工方法显得尤为重要。而旋转超声钻削加工已经成为一种有效的特种加工方法,其应用前景可观。综述了旋转超声加工技术的加工机理及发展历程,概述了国内外学者在硬脆材料工艺特性及装备研发等方面的研究成果,重点阐述了近年来国内外研究者在旋转超声钻削加工孔工艺特性方面的主要研究成果,对旋转超声加工技术的发展趋势进行了展望。
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张灿祥;
张卫锋;
刘致君;
张福霞
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摘要:
针对硬脆材料加工孔过程中出现的各种问题,选择一种有效的加工方法显得尤为重要.而旋转超声钻削加工已经成为一种有效的特种加工方法,其应用前景可观.综述了旋转超声加工技术的加工机理及发展历程,概述了国内外学者在硬脆材料工艺特性及装备研发等方面的研究成果,重点阐述了近年来国内外研究者在旋转超声钻削加工孔工艺特性方面的主要研究成果,对旋转超声加工技术的发展趋势进行了展望.
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王光祖;
崔仲鸣;
冯常财
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摘要:
随着工业水平和制造业对产品精度要求的提高以及新材料的应用,金刚石砂带得到了广泛应用.文章从砂带磨削的特点,以及曲面的磨削、钢化玻璃磨边、磨削氧化铝陶瓷以及玛瑙、玉石、石英等难加工材料的磨削为例对金刚石磨料砂带的制造特点和磨削性能进行了简述,并对今后的发展进行了展望.
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张卫锋;
刘致君;
张灿祥;
张福霞
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摘要:
随着航空航天、医疗制药、军事等领域的不断发展,硬脆材料的应用越来越广泛,针对硬脆及特殊材料加工方法研究成为加工制造研究的热点之一,其中旋转超声加工对硬脆材料和复合材料加工成为一种有效的加工方法.针对硬脆及复合材料的旋转超声工艺特性以及加工形式的研究现状进行分析,总结近年来国内外在旋转超声加工的设备、应用等方面的主要研究成果,对旋转超声加工技术的发展趋势及研究方向进行了展望.
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王龙;
汪刘应;
唐修检;
袁晓静;
王友才;
油银峰
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摘要:
金刚石砂轮磨削加工仍然是最有应用前景的硬脆材料高效加工途径,而弄清磨削加工机理对实现硬脆材料元器件的高效超精密加工具有重要意义.介绍硬脆材料微纳切削的静态压痕断裂力学模型与动态切削加工近似模型这两种经典模型,诠释了塑脆转变机制.深入分类探讨了硬脆材料的脆性去除、塑性域去除与粉末化去除这3项加工机理,材料去除是裂纹演化、挤压微破碎、相变与位错等因素导致而成.塑性域加工是改善硬脆材料加工损伤的重要措施,而力热耦合作用场、材料晶面晶向等因素都是影响塑性域去除机制的关键.
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赵波
- 《第十二届设计与制造前沿国际会议(ICFDM2016)》
| 2016年
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摘要:
硬脆材料的镜面加工是发展国防尖端技术的重要手段,超声磨削和ELID磨削提出后受到广泛关注,但将两种技术相结合的研究甚少.本研究旨在将超声振动磨削的精密高效与ELID磨削的超精密技术相复合,将两者优势互补.为硬脆材料高效镜面加工提供理论与工艺技术支撑,研究结果对发展国防等高新尖端技术具有重要的理论意义和应用价值.
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程军
- 《第十二届设计与制造前沿国际会议(ICFDM2016)》
| 2016年
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摘要:
实现高质量硬脆材料微结构元件的高效加工对中国极具战略意义.本项目针对硬脆材料的微磨削机理以及延性域加工方法进行了理论及实验研究,获得不同硬脆材料的高质量微磨削工艺及方法.针对硬脆材料微磨削过程建立了理论模型并进行了试验验证;基于聚焦合成开发了一种新型高效的微磨棒磨粒三维出刃形貌表征方法并针对实验用微磨棒进行形貌表征;完成了典型硬脆材料的微磨削实验并以实验结果为基础分析其表面质量影响因素及影响规律;通过理论分析与实验研究完成了硬脆材料微磨削延性域加工方法的探讨,成功获得了不同硬脆材料的微磨削临界加工条件;提出并建立考虑晶格效应的以单晶硅为代表的硬脆晶体材料微细结构超精密磨削时的磨削力分析模,通过试验获得单晶硅当hm低于晶格常数时的微磨削力变化情况。
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林滨;
武小东;
许京磊;
常志新
- 《第十八届中国磨粒技术学术会议》
| 2015年
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摘要:
硬脆材料主要以硅晶体、玻璃、宝石、先进陶瓷、稀土磁性材料等非金属非导电材料及半导体材料为主,具有高脆性、高硬度、高耐磨性、高电阻率、高抗蚀、高抗氧化性等独特的性能特点,广泛应用在航空航天、电子、光学、仪器仪表等诸多高新技术领域中.但是由于硬脆材料的高脆性、低断裂韧性等特点,其具有很大的加工难度,若加工过程中稍有不当,工件表面、亚表面就会出现不同程度的破坏.以硅晶片为例,随着现代信息技术的提高,集成电路得到了迅速的发展,集成电路中所用的半导体器件中90%以上是硅器件,而为了提高集成电路的集成度,对硅晶片的表面质量要求非常高,如果在硅片表面层存在微小的加工损伤或者表面层物理化学性质的变化都会导致器件不能正常使用,影响了整个集成电路的实际功能.声表面波检测技术在众多的检测技术中一直占据着测量领域的热门地位,将声表面波技术应用在硬脆材料的损伤检测中对于提高零件的表面层质量,满足使役性能具有关键性的作用.
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Zhang Jianhua;
张建华;
Zhang Shuo;
张硕;
Zhao Yan;
赵岩;
Wei Zhi;
魏智
- 《第六届现代切削与测量工程国际研讨会》
| 2014年
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摘要:
硬脆材料由于其高硬度、高强度等良好力学性能和物理特性,在国防、机械等领域都有广泛的应用前景.硬脆材料磨削过程主要由塑性变形去除和脆性断裂去除组成,其加工机理分析相对塑性材料磨削过程较为复杂.磨削力作为磨削加工机理研究基本特征参数,与加工表面质量、砂轮耐磨性和材料脆性或者塑性去除的预测等均有紧密联系.本文对硬脆材料磨削力建模进行总结,并针对硬脆材料磨削力研究存在的问题,提出了硬脆材料磨削力研究的方向.指出硬脆材料的磨削机理已经成为众多专家学者的研究重点,如何选取最优加工参数、确定砂轮性能参数、提高加工表面质量,对今后硬脆材料零件在国防、机械等领域的推广应用具有重大意义。建立通用的磨削力模型,分析各磨削因素对磨削力的影响规律,将会对硬脆材料磨削机理的研究奠定良好的基础。
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王扬;
王海龙;
张宏志
- 《第十四届切削与先进制造技术学术会议》
| 2017年
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摘要:
此前,针对玻璃和陶瓷等硬脆材料无法实现体加热热裂法切割加工等问题,本实验室提出了微波热裂法切割技术,实现了对透明(玻璃等)和非透明(SiC陶瓷等)硬脆材料体加热的热裂法切割,取得较高的切割效率和较好的切割质量.本文旨在基于上述结果,系统的揭示微波热裂法切割玻璃过程中的物理机制.该物理机制的实质是微波聚焦热源作用下的玻璃内部温度场分布和应力场分布等关键物理特征影响裂纹扩展过程的规律.因此,本文首先设计了一种长椭圆形微波聚焦物理模型和仿真分析理论及计算模型.利用有限差分计算软件CST计算了该仿真模型中的电磁场分布状态和玻璃内部热功率密度分布状态得出微波热源热功率密度空间分布方程.
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李淑娟
- 《第十二届设计与制造前沿国际会议(ICFDM2016)》
| 2016年
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摘要:
近年来,硬脆材料在航空宇航、IT以及光伏行业应用越来越广泛,但各类材料大部分都具有高硬度和脆性,采用传统的方法很难加工,目前最流行的方法是采用固结金刚石颗粒的线锯进行切割,然后进行研磨和抛光.以半导体装置中耐高压和高温器件的大直径超薄SiC单晶片为对象,研究其切割过程中的难点问题,研究其切割过程中的问题如晶片翘曲、碎裂以及线锯磨损等为作为首道加工工序是整个制造过程的瓶颈的其他硬脆材料的制造过程提供理论依据和基础.
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DING Kai;
丁凯;
FU Yucan;
傅玉灿;
SU Honghua;
苏宏华;
LI Qilin;
李奇林;
LEI Weining;
雷卫宁
- 《2016年全国超声加工技术研讨会》
| 2016年
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摘要:
超声辅助磨削是一种适于加工陶瓷等硬脆材料的先进复合加工技术.超声辅助磨削过程中,超声振动参数与磨削用量的匹配性决定了超声振动作用对磨削过程的影响程度,目前尚缺乏深入的研究.针对这一问题,采用单颗磨粒工具对SiC陶瓷工件抛光表面进行超声辅助磨削及普通磨削试验,通过单颗磨粒磨削力、力比、磨削划痕形貌的对比,分析超声振动作用对磨削过程的影响随磨削用量变化的规律.结果表明,相同条件下单颗磨粒超声辅助磨削的磨削力与力比均小于普通磨削时;磨削用量较小时,单颗磨粒超声辅助磨削划痕形貌呈明显的锤击作用及断续磨削特征.随磨削用量的增大,超声辅助磨削过程中的锤击作用显著弱化,断续磨削特征趋于消失,两种方法之间的磨削力差异减小,即超声振动参数与磨削用量的匹配性变差.
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唐勇军;
陈春沐;
陈猛;
张永俊
- 《第五届全国振动利用工程学术会议暨第四次全国超声电机技术研讨会》
| 2012年
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摘要:
本文运用动力学有限元软件LS-DYNA建立了旋转振动冲击工件的模型,以最大主应力为断裂准则,应用生死单元方法仿真工件加工的材料去除过程以及表面应力分布.针对旋转超声加工过程中出现的入口崩边现象设计实验,研究主轴纵向进给速度和转速对崩边大小的影响,获得了减少崩边现象的加工工艺参数.实验结果表明,工件在主轴转速为1000r/min时崩边的半径最小.主轴在固定转速的条件下,随着轴向进给速度的增加,孔的崩边范围逐渐增大,最大崩边的面积也相应增大.