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王艳芳;
陕西工业职业技术学院材料科学与工程系,咸阳 712000;
西北工业大学材料学院,西安 710072;
瞬间液相扩散焊; Cu/Ti/Cu; 接触熔化; 孕育期;
机译:反应扩散偶中β-Ti(Fe)β-Ti(Co)和β-Ti(Ni)相的层生长动力学
机译:瞬态液相粘结石墨/铜接缝中Ti-Cu复合层的降解动力学
机译:Cu填料,中间Ti层和Si3N4之间的界面处的反应相
机译:(384-0116)固相Ti /液相(SnαCu)系统反应扩散中化合物的生长行为
机译:烷烃硫醇自组装单分子层,反应性自组装单分子层,扁平金纳米颗粒/铟锡氧化物基质的生长介质和温度依赖性结构相的扫描隧道显微镜研究,以及互补金属氧化物中局部机械应力表征的扫描表面光电压显微镜研究半导体器件。
机译:瞬态液相键合石墨/铜接头中Ti-Cu化合物层的降解动力学
机译:介电层组成对Cu(1 at%Ti)/ Low-k样品中自形成的Ti富垒层生长的影响
机译:分级液液接触器中三液相的操作
机译:用于在液相和气相之间产生相接触的鼓泡塔反应器,包括盖,该盖限定了用于接收液相的鼓泡塔反应器的反应器内腔的边界,以及穿孔板
机译:镧铝酸镁(LMA)单晶层,基于液相相表生生长的生长过程,以及包含单晶层的光学部件
机译:含HF-HnO3 -H.2 SO4 -H的蚀刻液2 O.sub。 2用于在硅基板上蚀刻Al-Ti-Cu或Ni接触冶金
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