镀层类型及厚度对连接器端子插拔力的影响

摘要

以安波福OCS 064端子为研究对象,对比分析了雾锡、 回流亮锡、 锡铅、 银、 金和钯镍闪金6种不同镀层对公端端子插拔力的影响.结果表明:电镀金与钯镍闪金后端子表面较硬,其他电镀类型变软,锡铅最软;金有较好的插拔力性能,锡铅相对较差.镀后镀层表面硬度比镀前软,且底层镍越厚硬度越硬;镀后插入力比镀前大,由于尺寸及粗糙度的关系底层镍越厚插入力越大;镀后拔出力比镀前大,但镀后的拔出力与底层镍厚度没有必然的关系.镀后镀层表面硬度比镀前软,且顶层雾锡越厚硬度越硬;镀后比镀前粗糙,但顶层雾锡越厚表面越光滑;镀后插入力比镀前大,且顶层雾锡越厚插入力越大;镀后拔出力比镀前大,但顶层雾锡越厚拔出力反而越小.