新型计算机芯片结合钢化玻璃：可瞬间自毁保证数据安全

摘要

根据国外媒体报道，来自美国加州的技术公司PARC日前研发出了一种新型结合了钢化玻璃的计算机芯片，可根据命令在数秒之内自毁，以保证内部数据安全。据介绍，PARC的研究者把计算机硅晶片和一块钢化玻璃附着在一起，后者在受热之后便会产生碎裂，而热量的控制则可通过遥控器触发。研究者表示，他们未来还希望加入更多的触发方式，比如Wi-Fi和无线电信号。