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贺业鹏; 黄建平;
湖南师范大学信息科学与工程学院 湖南 长沙;
硅单晶; 负热膨胀; 晶格动力学; 量子微扰论;
机译:锆(IV)氯化物的晶格动力学和热机械性能:低温负热膨胀的证据
机译:具有二维和三维局部环境的骨架化合物ZnNi(CN)_4的晶格动力学和负热膨胀
机译:晶格动力学和负热膨胀在框架化合物ZnNI(CN)_4中,具有二维和三维本地环境
机译:晶格动力学模拟IV族合金半导体的网状潜力的研制
机译:低温合成和某些低正负热膨胀材料的表征。
机译:高压下I型包合物K8Si46的声子不稳定性和热学性质的晶格动力学研究
机译:同步辐射。 IV。同步辐射的物理性质研究。 6.使用成像板通过平面波X射线形貌的生长硅单晶的晶格变形分析。
机译:氟化物介质中铀的某些电化学性质研究。用于测定稠盐增殖反应堆燃料中U(IV)/ U(III)比的应用
机译:用于材料热学和物理性质研究的热剂安装
机译:基于CZ方法的冷却器配备的硅单晶硅单晶硅上拉器件,通过Dashneck方法改善了缺陷的位移,改进了基于CZ方法的硅单晶硅的上拉器件,并提供了基于COLOLE的COOL焊点,并在直径上增加了尺寸
机译:产生负热膨胀材料的方法,产生负热膨胀材料的反应前体的方法,负热膨胀材料的反应前体,以及负热膨胀材料
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