飞利浦新半导体材料可生产超薄电路芯片

摘要

cqvip:近期荷兰飞利浦电子公司称，它的研究人员发现了一种新型材料，可将内存整合到非常先进的具有超薄电路的半导体中。这种材料在开和关之间只需很低的电压，这有助于在未来生产具有更薄、更小电路的芯片。新材料可在芯片处于断电的情况下记忆数据，这一点类似于当前用于便携音乐播放器和数码相机的闪存芯片。