金朋2002年全年出口创汇额达6．8亿多美元，同比增幅达189％

摘要

金朋(上海)有限公司为美国金朋股份有限公司独家投资的半导体芯片封装、测试的高新技术企业。是世界半导体封装、测试业的巨头之一,其成就具有世界半导体芯片封装、测试的最高水平。公司已成为全球最大的半导体芯片封装企业之一,2002年全年出口创汇额达6.8亿多美元,同比增幅达189%。