富士通面向消费类终端ASIC设计服务推出55nm创新工艺

摘要

富士通半导体近日宣布其ASIC／COT业务部将在明年陆续推出两套创新的55nm标准单元，可帮助中国便携消费类终端IC设计公司以65nm的成本水平实现功耗大幅降低、性能堪比40nm工艺的设计。