IC设计公司

摘要： 近日,珠海全志科技股份有限公司(简称"全志科技")在2018年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼上,荣获"十大中国IC设计公司(Top 10 China IC Design Brands)"奖项。该奖项是中国电子业界重要的技术奖项评选活动之一,旨在对中国的IC设计公司进行年度产业现状调查和对优秀的IC设计公司、为IC设计产业提供优质服务的半导体前端制造、EDA工具和IP服务公司,进行评选和表彰。

摘要： 据报道，台湾地区IC设计公司预计，来自大陆智能手机行业的芯片订单将在2018年第二季度回升，客户订单很可能会实现两位数的环比增长。

摘要： 据业内人士称，因中国大陆OLED面板产能增长，2019年后，中国台湾LCD驱动IC设计公司、驱动IC后端服务公司以及IC材料供应商将受益匪浅。虽然韩国三星和LG Display目前在全球OLED面板市场占据主导地位，但中国平板制造商包括京东方、国星光电（CSOT）和辉光电、维信诺、信利光电、天马微电子、昆山国显光电以及柔宇科技等都纷纷进入了该行业。

摘要： 华大半导体、展讯通信、中星微电子集团、华大九天等集成电路行业领头羊先后签约人驻南京高新区。截至日前，全国前10名的IC设计公司已有3家相续在高新区设立研发机构。2016年，高新区在集成电路产业中寻求突破，主动出击，精准招商，园区已落户50多个IC相关企业。

摘要： 随着大陆无晶圆厂（Fabless）IC设计公司不断冒出头来，芯片委外制造的需求也与日俱增，为大陆晶圆代工市场注入一股增长动能。市场研究机构ICInsights指出，2017年专业晶圆代工厂在中国大陆的营收预计跃增16％，达70亿美元，占全球晶圆代工产值13％的比重。

摘要： IC Insights发表最新统计数据，2015年全球IC设计产业的整体营收规模为842亿美元。总部设于美国的IC设计公司囊括了全球IC设计产业营收的62％。台湾IC设计公司占比为18％，排名第二。值得注意的是，中国大陆与欧洲IC设计公司势力明显消长。大陆IC设计产业近年来急起直追，

摘要： “2016年度大中华IC设计成就奖”颁奖典礼于近日在上海举行，上海博通（Beken）荣获“2016年度十大大中华IC设计公司品牌和最佳无线IC（BK8000蓝牙音频SOC）”两项荣誉称号。经过IC产业人士、系统设计工程师以及专业分析师团队历时6个月的层层筛选及投票,上海博通（Beken）最终获得IC产业人士、系统设计工程师以及专业分析师团队的一致认可，在众多提名企业中最终获得该奖项。

摘要： 由北京亦庄国际投资发展有限公司（亦庄国投）与北京集创北方科技股份有限公司（集创北方）等共同出资设立的北京屹唐集创科技有限公司（屹唐集创），以约1．5亿美元并购美国IC设计厂商Exar旗下电源管理IC设计公司iML，

摘要： 艾迈斯半导体（AMS）晶圆代工事业部近日公布其快速、低成本的集成电路原型服务，该服务被称为多项目晶圆（MPW）或往复运行（shuttle run），以及更新的MPW2016年度服务计划表。该服务将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆和掩膜的成本由众多不同的客户均摊，因此该项服务将帮助IC设计公司有效降低生产成本。

摘要： 大陆消费者追求高、大、上终端产品规格的需求，反映在半导体产品开发的企图心上，台积电大陆区业务发展副总罗镇球强烈感受，不但第二波28纳米制程客户蓄势待发，大陆IC设计公司的蓬勃朝气，更反映在16nmFinFET制程产品的规划上。需求涵盖移动运算、网通、比特币（Bitcoin）、FPGA等应用领域，有接近10家大陆IC设计公司的16nm产品已经开案，呈现百花齐放的态势。

摘要： 近年来发现台湾IC设计产业无论是大型或小型IC设计公司都面临了非常严峻的挑战。然而小型IC设计公司相较于大型IC设计公司在资源上的劣势,过去灵活的优势难以施展,面临的处境更是艰难。本研究目的在为小型IC设计公司寻找适合的系统开发流程与工具,并讨论个别系统工具如何应用于小型IC设计公司中。本研究提出「IC设计公司新产品开发流程3.0版」,总共有七个阶段,引导小型IC设计公司走出零件替代,最终走向以终端消费者的角度来设计产品,并且提出了新产品开发的阶层观点,来说明此流程如何在一个组织中定位与运作。

摘要： 近年来发现台湾IC设计产业无论是大型或小型IC设计公司都面临了非常严峻的挑战。然而小型IC设计公司相较于大型IC设计公司在资源上的劣势,过去灵活的优势难以施展,面临的处境更是艰难。本研究目的在为小型IC设计公司寻找适合的系统开发流程与工具,并讨论个别系统工具如何应用于小型IC设计公司中。本研究提出「IC设计公司新产品开发流程3.0版」,总共有七个阶段,引导小型IC设计公司走出零件替代,最终走向以终端消费者的角度来设计产品,并且提出了新产品开发的阶层观点,来说明此流程如何在一个组织中定位与运作。

摘要： 近年来发现台湾IC设计产业无论是大型或小型IC设计公司都面临了非常严峻的挑战。然而小型IC设计公司相较于大型IC设计公司在资源上的劣势,过去灵活的优势难以施展,面临的处境更是艰难。本研究目的在为小型IC设计公司寻找适合的系统开发流程与工具,并讨论个别系统工具如何应用于小型IC设计公司中。本研究提出「IC设计公司新产品开发流程3.0版」,总共有七个阶段,引导小型IC设计公司走出零件替代,最终走向以终端消费者的角度来设计产品,并且提出了新产品开发的阶层观点,来说明此流程如何在一个组织中定位与运作。

摘要： 近年来发现台湾IC设计产业无论是大型或小型IC设计公司都面临了非常严峻的挑战。然而小型IC设计公司相较于大型IC设计公司在资源上的劣势,过去灵活的优势难以施展,面临的处境更是艰难。本研究目的在为小型IC设计公司寻找适合的系统开发流程与工具,并讨论个别系统工具如何应用于小型IC设计公司中。本研究提出「IC设计公司新产品开发流程3.0版」,总共有七个阶段,引导小型IC设计公司走出零件替代,最终走向以终端消费者的角度来设计产品,并且提出了新产品开发的阶层观点,来说明此流程如何在一个组织中定位与运作。

摘要： 近年来发现台湾IC设计产业无论是大型或小型IC设计公司都面临了非常严峻的挑战。然而小型IC设计公司相较于大型IC设计公司在资源上的劣势,过去灵活的优势难以施展,面临的处境更是艰难。本研究目的在为小型IC设计公司寻找适合的系统开发流程与工具,并讨论个别系统工具如何应用于小型IC设计公司中。本研究提出「IC设计公司新产品开发流程3.0版」,总共有七个阶段,引导小型IC设计公司走出零件替代,最终走向以终端消费者的角度来设计产品,并且提出了新产品开发的阶层观点,来说明此流程如何在一个组织中定位与运作。

摘要： 本发明的一些实施例提供了用于设计集成电路(“IC”)版图的有制造意识的处理(1205)。该处理接收制造配置，该制造配置为用于基于IC版图制造IC的机器的集合指定制造设置的集合(1210)。处理基于指定的制造配置定义设计规则的集合(1215)。处理使用设计规则的集合来设计IC版图(1225)。本发明的一些实施例提供了用于制造集成电路(“IC”)的有设计意识的处理(1227)。该处理接收具有相关的设计性质集合的IC设计。处理指定制造配置，该制造配置为用于制造IC的机器的集合指定制造设置的集合，其中指定的制造设置的集合基于设计性质的集合。处理基于制造设置来制造IC(1230)。

摘要： 公开了提供集成电路设计的方法，集成电路具有核功能、围绕核功能的IO(输入/输出)环、和边界扫描结构，边界扫描结构用于在集成电路的预定模式期间提供对核功能或IO环的访问，还公开了实现该方法的设计工具。该方法包括：提供核功能和IO环的第一网表的步骤(110)；随后是规定针对第一网表的内容的边界扫描设计的步骤(120，130)。接下来，由第一网表和边界扫描设计规范综合出(150)第二网表；将边界扫描设计实例从第二网表中分离出来(420)。在分开的步骤(410)中，提供没有IO环的核功能的第三网表；在随后的步骤(460)中将第三网表和分离出来的边界扫描元件组合成第四网表。在随后的步骤(470)中，将对IO环的描述加入第四网表。将边界扫描元件加入核网表有助于在无需重新生成边界扫描设计的情况下替换IC设计中的IO环。

摘要： 本发明公开了一种响应曲面结合支持向量回归机的复合算法辅助模拟IC设计方法，包括如下步骤：S1：构建比较器电路作为实验对象；S2：运行标准试验设计方法选取实验29组数据参数，运行响应曲面算法，求出比较器电路设计参数的最优解；S3：将拟训练的电路模型的训练数据集，输入到DE和SVM的初始复合模型进行模型的拟合训练；对比较器电路的设计参数和性能指标进行模型训练和参数拟合；S4：模型训练完毕后，采用MSE和R

摘要： 本发明涉及电子自动化技术领域，具体涉及一种基于EEBox的企业IC设计方法及开发平台，本发明需要预先在Linux操作系统和高性能X86架构的服务器下安装EDA工具；为每个项目分配通用的工作目录，用户在shell中设置环境变量，利用工作目录管理脚本创建工作目录，设置独立的设计代码仓库，设置模块目录结构IP，并设置IP的基础变量，建立和运行配置,进行仿真，运行脚本执行回归测试，本发明适用于开发大规模IC系统，整合并优化了IC系统开发过程中需要的各个组件，可提高设计和验证工程师团队的开发效率、降低工程师团队之间的沟通成本、减少芯片开发过程的迭代次数、提升项目数据库的管理效率、降低EDA工具的使用难度、避免项目开发过程中低级人为错误。

摘要： 本发明涉及一种IC设计环境的自动化实现方法、装置、设备及存储介质，该实现方法包括步骤：根据IC设计的项目信息创建目录结构；在所述目录结构下，根据IC设计的项目设计流程文件生成自动设置脚本，调用所述自动设置脚本从所述项目设计流程文件中提取项目配置信息和项目设计人员信息，生成项目配置文件目录和设计人员工作目录。该方法通过根据项目设计流程文件生成自动设置脚本，自动设置脚本将设计资源进行整合，可以自动设置设计环境变量并自动加载设计工具，从而生成统一的工作目录，设计人员进入设计环境后无需再做其他操作，直接进行设计工作，实现了设计环境的统一化。

摘要： 本实用新型公开了一种IC卡用的IC设计装置，特别是涉及IC卡技术领域，包括下模座和上模座；上模座底部固定有安装座，且安装座底部开设有螺纹口，安装座底部且位于螺纹口左右两侧对称开设有两个竖槽，且竖槽内均设置有齿条，本实用新型的有益效果在于：通过对转齿、弹簧二、齿条、螺纹杆和方板的设置，不仅方便快速对冲压头进行拆装，且安装时的稳固性较佳，实用性较好，以解决现有的IC卡用的IC设计装置，实用性一般的问题；同时通过对压板一、压板二、弹簧一、透明板块、滑杆、长块和短块，方便使用者快速对准IC卡上的冲孔位置，使用较为方便，以解决现有的IC卡用的IC设计装置，使用较为不便的问题。

摘要： 本实用新型提供了一种用于IC卡的IC设计工具，涉及IC卡技术领域，承载台顶面且位于置卡槽后端左右两侧均固定连接有立置杆，且立置杆前端呈竖直开有滑道，立置杆前端之间设有压合板，且压合板后端左右两侧对应滑道的位置固定连接有滑块，滑块位于滑道中与滑道滑动连接，且压合板底面可拆卸连接有底覆板，压合板顶面且位于底覆板上方开有预留槽，压合板顶面且位于预留槽右侧固定连接有支杆，且支杆中部侧面开有锥口，锥口内插接有操纵杆，设计者在进行手绘时更加稳定，不易出现手抖的情况，解决了IC卡表面光滑，容易沾染到污渍，影响到设计者的工作；设计者在设计过程中也容易因为下笔抖动或是IC卡滑动的情况出现设计问题。

摘要： 本实用新型提供了一种IC标签用的IC设计装置，涉及IC设计技术领域，操作台顶面前左角开有预留槽，且操作台前端左上角开有插槽，插槽往上贯通于预留槽；操作台前端且位于插槽下方开有倾斜槽，且倾斜槽内壁左右侧之间转动连接有呈横置的旋转滚轴，旋转滚轴外壁套接有胶棒；操作台内部右下方开有集风口，且操作台前端右侧开有加热口，且集风口顶部与加热口之间均匀开有若干个渗气口，插槽以及加热口内部均插接有托盘，且托盘顶面熔接有覆膜，预留槽能够挡住IC标签纸，防止IC标签纸飘起，并且IC标签纸粘附在覆膜上，不易出现卷曲，让IC标签纸平展开，便于设计工作，解决了设计标签时，纸质标签很容易卷曲或是飘起的问题。

摘要： 本实用新型公开了一种基于DC‑DC电源IC设计的LED背光驱动电路，在电路中包括同步降压转换芯片和发光二极管，同步降压转换芯片的作用是输出不同占空比的PWM波形，用于调节LED输出电流的大小，其特征在于，发光二极管的正极与同步降压转换芯片的启动管脚和开关模式管脚串联，发光二极管的负极与同步降压转换芯片的输出电压监控管脚相连。本实用新型具备的有益技术效果是：基于DC‑DC的开关电源脉宽控制集成电路进行LED驱动电路设计，提高LED驱动电路设计的便捷性和应用范围，降低LED驱动电路的设计成本和开发成本。

摘要： 本实用新型公开了一种IC设计用的MOS管，特别是涉及MOS管技术领域，包括管身；管身顶部以及底部分别开设有顶卡口以及底卡口，本实用新型的有益效果在于：通过对塑料卡块一、塑料插块、塑料卡块二、限位塑料块和塑料条的设置，通过工具将塑料条从塑料卡块二前后两端切断，塑料卡块二便不再被限位，然后再通过杆状工具将限位塑料块从侧插口中顶出，然后挤压塑料卡扣上方，将塑料卡块上拉并从顶卡口内取下，塑料插块便可从第二插槽和第一插槽中脱离，便可将该种MOS管拆下，不仅方便使用者对该种MOS管进行拆卸，且拆卸时不会对该种MOS管造成损坏，以解决现有的IC设计用的MOS管，不易拆卸和容易造成MOS管的损坏的问题。