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张景辉; 曾燕萍; 王梦雅; 周倩蓉; 闫传荣;
中国电子科技集团公司第五十八研究所 江苏无锡214072;
过孔串扰; 微系统; DDR; 信号完整性;
机译:碳纳米管通过硅过孔的三维集成串扰特性研究
机译:现代高速封装的耦合过孔中的回波损耗和串扰缓解
机译:多层印刷电路板上过孔之间的串扰的分析预测
机译:通过硅过孔的微系统内插器设计器软件的研究
机译:高速大容量双搭绕组直流电机的整改与试制研究
机译:靶向盘状蛋白域受体1(DDR1)信号传导及其与β1-整联蛋白的串扰作为胶原蛋白化学浓汤的关键因素1型结合
机译:通过空时编码提高高速大容量移动通信的频率利用率的研究
机译:防御数据存储库系统(DDRs),最终用户手册
机译:使用成型过孔的低损耗和低串扰传输线
机译:耦合过孔可减少通道串扰
机译:群集接地过孔以减少串扰
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