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开发费用; 钢铁企业; 研发; 日本; 高水; 神户制钢; 新日铁; JFE;
机译:日本制造的半导体制造设备的BB比率1.36 2017财年继续保持高水平订单/ 17 SEAJ统计
机译:与2017财年相比,2017财年研发成本计划增加了三分之二
机译:拜耳计划在2017年将日本的销售额增加至3,000亿日元(不包括材料科学业务)-4年的研发费用总额为600亿日元/
机译:(2017财年技术鼓励奖得主讲座)研发氧化物型所有固体固体锂离子电池
机译:基于目前分子流行病学分析的基因型特异性抗牛轮状病毒的研发2017 - 2020年在日本收集的牛轮状病毒A
机译:2017财年欧洲体育科学学院第22届年会(ECSS Metropolis Ruhr 2017)的优先项目业务报告(在国际会议上演讲所需的差旅费用)
机译:2015财年和2016年,研发联邦预算管理局继续向上推进,2017财年进一步增加。
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