固溶处理对Al-Zn-Mg-Cu合金显微组织的影响

摘要

通过光学显微镜(OM)、力学性能检测、电导率测定等分析方法,研究了固溶处理对Al-Zn-Mg-Cu合金显微组织和性能的影响.结果表明:单级固溶温度越高(450℃～500℃),合金固溶程度越大,而再结晶也越严重.与单级固溶处理制度相比,450℃×1h+490℃×1h的双级固溶,120℃×24h时效后,合金综合性能显著提高.