软硬件综合FMEA在弹载嵌入式软件中的应用

摘要

结合嵌入式系统开发现状及弹载嵌入式软件特点,为提升弹载嵌入式软件可靠性,分析了弹载嵌入式软件设计在可靠性方面的薄弱环节,探究了可能影响弹载嵌入式软件可靠性的失效模式并对其进行分类。简述了失效模式、影响分析方法的发展,提出一种适用于弹载嵌入式系统的软硬件综合失效模式分析(failure mode and effects analysis,FMEA)方法。依托弹载嵌入式软件可靠性保障五维体系,应用软硬件综合FMEA方法对弹上计算机软件进行可靠性分析,阐述软硬件综合FMEA的原理、实施过程及要点。结果表明,软硬件综合FMEA方法对提高弹载嵌入式软件可靠性具有一定的有效性和实用性。