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机译:垂直集成功率模块,用于使用铝导体和厚膜电介质的双面冷却应用
机译:二氧化钌的微结构发展和电学性质-玻璃厚膜电阻器-非等温研究(混合电路,电陶瓷,微电子学)。
机译:基于Constantan / Silver的热电混合厚膜/薄膜发电机
机译:旋转输送机上混合模型加工的集成工艺计划和系统配置
机译:混合成型系统:电辅助双面增量成型(EaDsIF)工艺,增强成型性和几何灵活性。报告期最终技术报告为2010年8月1日至2012年1月31日。
机译:厚膜电阻器,厚膜打印机布线基板及其制造方法和厚膜混合集成电路
机译:厚膜电阻元件,厚膜印刷电路板和厚膜混合集成电路装置及其制造方法
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