首页> 中文期刊> 《航空制造技术》 >森精机制作所携新品亮相EMO

森精机制作所携新品亮相EMO

             

摘要

2007年9月17~22日,森精机制作所将参加在德国汉诺威市汉诺威博览中心举行的EM0汉诺威2007国际机床展览会。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号