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摘要

＜正＞ 大规模集成电路封装新技术现在休斯公司研制出一种新的大规模集成电路（IC）芯片封装技术,这将使在基片上的封装密度比以前的要高出许多。休斯公司研制的高密度多芯片内部联接技术是设计用于下一代极大规模集成电路（VHSIC）Ⅱ混合电路上的,因为这种电路要求在频率超过1000MHz 而无信号衰减的情况下进行高密度封装。高密度多芯片内部联接(HDM