电子材料

摘要

全球硅晶圆出货再攀高峰。根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新统计，2014年半导体硅晶圆出货面积总计达到100亿9800万平方英寸，较2013年增长11%，并创下自2020年以来新高纪录。