高功率半导体热沉材料步入'钻铜'时代

摘要

金刚石/铜(Dia/Cu),又名'钻铜',是一种金刚石和铜的复合材料(见图1).通常采用压力浸渗工艺或粉末冶金工艺制备.新1代半导体材料的发展水平直接决定和影响了金刚石/铜热沉材料的诞生和产业化进程.随着砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等第2代、第3代高功率半导体芯片、器件的散热需求增加,金刚石/铜热沉材料研发和生产得到重视和发展.它具有热导率高、热膨胀系数低的特点.