电子材料

摘要

美国研发用于三维电子器件制造的新型3D打印技术美国加利福尼亚大学洛杉矶分校研发出一种新型3D打印技术,通过电荷将材料引导至特定位置,可满足三维电子器件复杂结构和多种材料的制造需求。该方法的打印速率为26000mm2/h,远高于“气溶胶喷射”的5600mm2/h和“直接书写”的113mm2/h。目前,新型3D打印技术所实现的特征尺寸仅为10μm,还不能满足超高精度集成电路的制造需求,接下来,研究人员计划进一步缩小制造的特征尺寸、扩展材料种类。