SSN研究及其在VLSI设计流程中的应用

摘要

本文详述了同步开关噪声(SSN)影响VLSI电路可靠性的一个主要因素:芯片-封装界面的寄生电感.根据在芯片中插入电源/地线引脚,减小芯片-封装界面的寄生电感的思想,提出一种简便有效的基于SSN性能的输出驱动器优化布局方法并将之集成到VLSI设计流程中.用0.6微米CMOS工艺进行了验证.结果表明 :该优化设计可有效降低SSN对VLSI电路可靠性的影响.