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BaNd2Ti5O14 Thick Films for Microelectronics Fabricated by Electrophoretic Deposition

机译:电泳沉积制备的BaNd2Ti5O14微电子厚膜

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摘要

Nos dias que correm os engenheiros de circuitos na area da microelectronica sao confrontados com a necessidade de desenhar circuitos que permitam um maior transporte de informacao numa menor largura de banda, que consumam menos energia e ao mesmo tempo com a necessidade de criar produtos de dimensoes menores e mais flexiveis, com maiores niveis de integracao, operacao a frequencias mais elevadas e a custos mais reduzidos. Neste contexto, a substituicao de componentes dielectricos cerâmicos na forma de monolitos, que sao parte integrante de determinados dispositivos microelectronicos que operam a frequencias elevadas (filtros e antennas, por exemplo), por dielectricos processados na forma de filmes espessos esta sob consideracao. Com esta aproximacao espera-se, por um lado conseguir uma reducao do tamanho do dispositivo e dos custos associados a sua producao e por outro lado, e de particular relevância, explorar as oportunidades criadas pela possibilidade de processar filmes conformes com substratos de diferentes formas e de natureza metalica. Novas estruturas e concepcoes para dispositivos que operam a frequencias elevadas deverao ser criadas. Ao mesmo tempo, cre-se contribuir para o desenvolvimento de processos de fabrico de producao em massa de filmes de materiais dielectricos com desempenho reproductivel e a baixos custos. As tecnicas de preparacao de filmes finos incluem a fabricacao por cinta ("tape casting"), por impressao em tela ("screen printing"), por jacto de tinta ("jet printing") e por deposicao electroforetica ("electrophoretic deposition", EPD). A importância da deposicao electroforetica advem das suas caracteristicas unicas, que incluem a simplicidade e flexibilidade na aplicacao a varios tipos de materiais e combinacoes de materiais numa gama alargada de formas e dimensoes de estruturas, na relacao fabricacao -- custos e na capacidade de dimensionar o processo a escala industrial para fabricacao de volumes elevados de produtos e de grandes dimensoes. Concomitantemente, quando comparado com os outros processos de fabricacao de filmes espessos, a deposicao electroforetica permite a producao de camadas de uniformidade excepcional com um facil controlo da sua espessura. Desta forma a fabricacao de filmes espessos por deposicao electroforetica vai de encontro as actuais necessidades da industria da microelectronica no que respeita a substituicao dos componentes dielectricos monolitos em uso hoje em dia. Em relacao aos materiais, os dielectricos que podem ser utilizados como componentes de dispositivos de operacao as frequencias das microondas, deverao possuir perdas dielectricas baixas, factor de qualidade (definido como o inverso das perdas dielectricas) elevado, permitividade dielectrica elevada e coeficiente de temperatura da permitividade baixo. De entre os dielectricos com baixas perdas, o sistema BaO-Nd2O3-TiO2 representa uma importante familia comercial de materiais para utilizacao as frequencias das microondas, em particular a composicao 1:1:5, que, porque reune as caracteristicas acima mencionadas, e um material de referencia para estas aplicacoes. Embora cerâmicos de BaO-Nd2O3-TiO2 estejam actualmente em producao e comercialmente disponiveis em resonadores, filtros e substratos, entre outras aplicacoes, o uso de filmes espessos de BNT nao foi ate a realizacao deste estudo, referido. Neste trabalho, e explorada a fabricacao por deposicao electroforetica de filmes espessos de BaNd2Ti5O14 (BNT). Para tal e conduzido um estudo sistematico do processo de deposicao, desde a prova de conceito de aplicacao do processo de deposicao electroforetica ate a definicao de condicoes reprodutiveis e optimizadas de deposicao. Sao utilizados pos comerciais e pos fabricados em laboratorio que foram depositados sobre folhas metalicas flexiveis de platina e substratos de alumina. Inicia-se o trabalho pela prova do conceito de aplicacao da deposicao electroforetica ao fabrico de filmes de BNT. Filmes de BNT com 12 a 52 mum de espessura sao fabricados a partir de pos de BNT comerciais sobre substratos de platina. Para melhorar a densidade em verde e a microestutura dos filmes obtidos recorre-se a uma etapa intermedia de prensagem isostatica dos filmes em verde. O efeito da espessura dos filmes nas propriedades dielectricas a baixas frequencias e analisado. A medida que a espessura do filme aumenta, as propriedades dielectricas dos filmes de BNT aproximam-se das propriedades dos cerâmicos de BNT em termos de permitividade e perdas dielectricas. Filmes de BNT com 52 mum de espessura e sinterizados a 1300 °C durante 1 h exibem uma constante dielectrica e uma perda dielectrica de 107 e 0.0006 ou um factor de perda Q de 1600 a 1 MHz, respectivamente. A variacao de permitividade dielectrica e inferior a 0.02 % a um campo electrico de +/-8 kV/cm e na gama de temperatura entre 30-120 °C e abaixo de +58.5 ppm/°C. O estudo revela ainda que nao ha degradacao das propriedades dos filmes de BNT ate 1.4 GHz, relativamente as propriedades medidas a frequencia de 1 MHz. Apos a prova de conceito, sao conduzidos estudos de optimizacao do processo de deposicao. Para tal foram especificamente sintetizados por processo convencional de reaccoes no estado solido pos de BNT. O sucesso no processo de fabricacao por EPD esta intimamente relacionado com a escolha do meio de suspensao e aditivos, que devem originar uma suspensao estavel com um grau de dispersao das particulas elevado. Neste trabalho sao estudados quatro meios suspensores diferentes, que incluem, agua, acetona, etanol e acido acetico. As propriedades fisico -- quimicas das diferentes suspensoes foram analisadas pelo determinacao do potencial zeta, da distribuicao do tamanho de particula e transmitância de luz. Os resultados experimentais revelam que o potencial zeta e uma medida directa da estabilidade das suspensoes, visto que o maximo do potencial zeta corresponde ao maximo de dispersao da suspensao que se reflecte tambem na distribuicao do tamanho de particula e no comportamento em termos de transmissao de luz atraves da suspensao. O maximo de potencial zeta (61 mV) e obtido para o meio suspensor de acetona com adicoes de I2, a que corresponde uma transmitância de 10%. O efeito dos diferentes meios suspensores e estudado na deposicao, microestrutura e propriedades dielectricas dos filmes de BNT. De entre os varios meios suspensores, apenas o acido acetico e a acetona com I2 apresentam a capacidade para formacao de depositos e as limitacoes do acido acetico sao analisadas em termos da reproductibilidade do processo. Camadas depositadas de homogeneidade e taxa de deposicao elevadas e com superficies macias foram obtidas com o meio suspensor a base de acetona. Para este caso, o efeito de varios parâmetros de processamento, que incluem o campo electrico aplicado, o tempo de deposicao e a composicao da suspensao e a espessura e morfologia dos filmes e investigada e a discutida. Conjuntamente, e sob as condicoes optimizadas de deposicao e estudado o efeito da temperatura de sinterizacao na estrutura, microestrutura e propriedades dielectricas dos filmes espessos de BNT. Para tal filmes de BNT com 10 a 80 mum de espessura foram fabricados por EPD sobre folhas de Pt em diferentes condicoes. O impacto dos parâmetros de processamento: campo electrico, substrato e temperatura de sinterizacao sao analisados e discutidos. Observa-se que um aumento da temperatura de sinterizacao aumenta acentuadamente a razao de aspecto dos graos, decresce a permitividade dielectrica relativa e o coeficiente de temperatura da permitividade TCepsilonr varia de -114 para +12 ppm/°C. E entao proposto que a anisotropia do grao observada e facilidade pelas condicoes de sinterizacao restrictas ("constrained sintering"). Atraves do controlo da temperatura de sinterizacao.
机译:如今,微电子领域的电路工程师面临着设计电路的需求,这些电路允许在较低的带宽中进行更多的信息传输,从而消耗更少的能量,同时还需要生产更小尺寸的产品。更高的集成度,更高的频率和更低的运行成本,以及更高的灵活性。在此背景下,正在考虑用厚膜形式的电介质代替整体结构形式的陶瓷电介质组件,该整体结构是某些在高频下工作的微电子设备(例如,滤波器和天线)的组成部分。通过这种方法,一方面有望实现设备尺寸的减小和与其生产相关的成本的降低,另一方面(尤其是与此相关的)探索由处理符合不同形状的基板的薄膜的可能性所创造的机会。金属性质。应该为在高频下运行的设备创建新的结构和设计。同时,据信以可再现的性能和低成本有助于介电材料膜的批量生产方法的发展。制备薄膜的技术包括流延,丝网印刷,喷射印刷和电泳沉积,环保署)。电泳沉积的重要性来自其独特的特性,包括与制造相关的各种类型的材料以及各种形状和结构尺寸的材料组合在制造过程中的简单性和灵活性-成本和缩放比例的能力。工业规模的过程,用于生产大量产品和大尺寸产品。相应地,与其他厚膜制造工艺相比,电泳沉积可以生产出具有极高均匀性且易于控制其厚度的层。以这种方式,通过电泳沉积来制造厚膜可满足微电子工业目前在更换单片介电部件方面的当前需求。就材料而言,可用作微波频率下的操作设备组件的电介质必须具有低介电损耗,高品质因数(定义为介电损耗的倒数),高介电常数和温度系数低介电常数。在低损耗电介质中,BaO-Nd2O3-TiO2系统代表了重要的商业材料系列,可用于微波频率,尤其是成分1:1:5,因为它结合了上述特性,并且这些应用的参考资料。尽管BaO-Nd2O3-TiO2陶瓷目前正在生产中,并且可在谐振器,滤波器和基板等方面得到商业应用,但直到实现本研究后,才使用厚BNT膜。在这项工作中,探索了通过电泳沉积制备BaNd2Ti5O14(BNT)膜的方法。为此,从电泳沉积过程的应用概念证明到可再现和最佳沉积条件的定义,对沉积过程进行了系统的研究。使用商业粉末和实验室制造的粉末,它们已沉积在铂和氧化铝基底的柔性金属板上。这项工作首先证明了将电泳沉积应用于BNT薄膜制造的概念。 12到52微米厚的BNT膜是由商业化的BNT孔在铂基板上制成的。为了改善所获得的膜的生坯密度和微观结构,使用了等静压生膜的中间阶段。分析了薄膜厚度对低频介电性能的影响。随着膜厚度的增加,就介电常数和介电损耗而言,BNT膜的介电性能接近BNT陶瓷的介电性能。 52微米厚的BNT膜在1300°C的温度下烧结1小时,其介电常数和介电损耗分别为107和0.0006或损耗因子Q为1600至1 MHz, 分别。在+/- 8 kV / cm的电场下以及在30-120°C到+58.5 ppm /°C以下的温度范围内,介电常数变化小于0.02%。研究还表明,相对于在1 MHz频率下测得的性能,高达1.4 GHz的BNT膜的性能没有下降,经过概念验证后,进行了优化沉积工艺的研究。为此,它们通过BNT粉末的固态反应的常规方法专门合成。 EPD制造过程的成功与悬浮介质和添加剂的选择密切相关,悬浮介质和添加剂的选择应导致稳定的悬浮液以及高度分散的颗粒。在这项工作中,研究了四种不同的悬浮介质,包括水,丙酮,乙醇和乙酸。通过确定ζ电势,粒度分布和透光率来分析不同悬浮液的物理化学性质。实验结果表明,zeta电位是悬浮液稳定性的直接量度,因为zeta电位的最大值对应于悬浮液的最大分散度,这也反映在粒径分布和透光性方面。通过暂停。对于添加I2的丙酮悬浮介质,获得的最大Zeta电位(61 mV)相当于10%的透射率。研究了不同悬浮介质对BNT薄膜的沉积,微观结构和介电性能的影响。在各种悬浮介质中,只有乙酸盐和具有I2的丙酮才具有形成沉积物的能力,并且根据过程可重复性分析了乙酸盐的局限性。用丙酮基悬浮介质可获得高均匀性和沉积速率且表面光滑的沉积层。对于这种情况,研究和讨论了几个处理参数的影响,包括施加的电场,沉积时间和悬浮液的组成以及薄膜的厚度和形态。在一起,在优化的沉积条件下,研究了烧结温度对厚BNT薄膜的结构,微观结构和介电性能的影响。对于厚度为10到80微米的BNT薄膜,它们是通过EPD在不同条件下在Pt板上制造的。分析和讨论了工艺参数的影响:电场,基材和烧结温度。观察到,烧结温度的升高使晶粒的长径比急剧增加,相对介电常数降低,TCepsilonr介电常数的温度系数在-114至+12 ppm /°C之间变化。然后提出通过约束烧结条件观察并缓解晶粒各向异性。通过控制烧结温度。

著录项

  • 作者

    Fu, Zhi.;

  • 作者单位

    Universidade de Aveiro (Portugal).;

  • 授予单位 Universidade de Aveiro (Portugal).;
  • 学科 Engineering.
  • 学位 Ph.D.
  • 年度 2008
  • 页码 214 p.
  • 总页数 214
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

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