University of Michigan.;
机译:半导体制造过程控制中的反馈变量选择方法论-第2部分:反应性离子蚀刻的应用
机译:用于控制半导体制造过程的反馈变量选择方法论-第2部分:在反应性离子蚀刻中的应用
机译:半导体制造过程控制中的反馈变量选择方法论-第1部分:分析和仿真结果
机译:用于制造过程控制的实时反馈变量选择方法:理论和仿真结果
机译:使用分类决策树进行工艺改进,以进行反应性离子蚀刻工艺的批量控制
机译:NCCL中不同通用粘合剂在蚀刻和冲洗,选择性蚀刻和自蚀刻应用模式下的二十四个月临床表现–一项随机对照临床试验
机译:用于硅蚀刻的低功率,低压反应离子蚀刻工艺,用于垂直和光滑壁,用于机动机动学应用
机译:基于过程建模和原位传感器反馈的分子束外延和离子辅助反应蚀刻的先进半导体结构自适应控制。