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【6h】

基于终端测试仪的TD-HSDPA基带的设计与实现

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目录

文摘

英文文摘

第一章 项目研究背景介绍

1.1 移动通信发展概述[1]

1.2 HSDPA(高速下行包接入)系统概述[3]

1.3 TD—HSDPA系统的关键技术

1.3.1 AMC(自适应调制与编码)[5]

1.3.2 HARQ(混合自动重传请求)

1.4 本论文的研究工作

1.5 论文组织结构

第二章 picoChip芯片开发工具介绍

2.1 picoArray体系结构介绍

2.2 picoArray开发环境及开发流程介绍

第三章 TD—HSDPA系统模型及算法分析

3.1 系统模型介绍

3.2 MAC层处理部分功能介绍[9]

3.3 TD—HSDPA信道结构

3.3.1 下行物理信道

3.3.2 上行物理信道

3.3.3 三条物理信道间的伴随及定时关系

3.4 HS—DSCH数据通道[13]

3.4.1 附加循环冗余校验位(CRC)

3.4.2 码块分割

3.4.3 信道编码[14]

3.4.4 混合自动重传(HARQ)

3.4.5 比特加扰

3.4.6 数据交织

3.4.7 星座重排

3.4.8 物理信道映射

3.5 HS—SCCH数据通道[13]

3.5.1 HS—SCCH信息域[16]的映射

3.5.2 HS—SCCH信息的复用

3.5.3 HS—SCCH上附加CRC

3.5.4 HS—SCCH编码的其他过程

3.6 HS—SICH数据通道[13]

3.6.1 HS—SICH信息域的映射

3.6.2 HS—SICH的信道编码

3.6.3 HS—SICH信息域的复用

3.6.4 HS—SICH的其他过程

3.7 设计实现中系统模型构建思路及算法分析

第四章 TD—HSDPA系统设计实现方案

4.1 MAC—HS实体

4.1.1 MAC—hs调度模块

4.1.2 HARQ模块

4.1.3 TFRI模块

4.2 物理层调度模块

4.3 HS—DSCH数据通道

4.3.1 控制参数计算及分发模块

4.3.2 HARQ模块

4.3.3 比特加扰模块

4.3.4 二次交织模块

4.3.5 物理信道映射模块

4.3.6 调制扩频模块

4.3.7 成帧模块

4.4 HS—SCCH数据通道

4.5 HS—SICH数据通道

4.6 TD—HSDPA过程[19]

4.7 系统整体框架

4.8 系统整体资源消耗

第五章 总结及下一步的研究方向

5.1 系统实现总结

5.2 下一步的研究方向

附录

参考文献

致谢

攻读学位期间发表的学术论文

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摘要

HSDPA的引入使得TD-SCDMA系统中基站(NodeB)端MAC层的功能发生了变化,即增加了MAC-hs功能实体,该功能实体主要完成 HARQ功能、调度和优先级处理。通过采用AMC、HARQ、高阶调制(16QAM)等技术,并在基站端进行快速调度,从而实现系统对用户信道的变化作出快速自适应,获得较高的用户峰值速率和小区数据吞吐率,以及尽可能减少时延。
   论文首先介绍HSDPA系统的发展概况及其关键技术。然后基于3GPP协议所规范的系统模型,详细分析了TD-HSDPA各部分的组织结构,相互间在处理上的定时关系以及在设计时所运用的算法原理。结合已经在开发工作中实现的基于多核DSP芯片picoArray的TD-SCDMA系统平台,作者给出了一个详细的TD-HSDPA系统基站端的整体设计方案,包括 MAC层功能实体以及物理层新增加的数据通道。文中对具体模块的内部结构、接口以及具体的处理流程都给出了详细的描述。
   最后简要讨论了整个项目的设计开发调试流程。对整个开发工作进行了总结并提出了下一步的研究方向。

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