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第一章 项目研究背景介绍
1.1 移动通信发展概述[1]
1.2 HSDPA(高速下行包接入)系统概述[3]
1.3 TD—HSDPA系统的关键技术
1.3.1 AMC(自适应调制与编码)[5]
1.3.2 HARQ(混合自动重传请求)
1.4 本论文的研究工作
1.5 论文组织结构
第二章 picoChip芯片开发工具介绍
2.1 picoArray体系结构介绍
2.2 picoArray开发环境及开发流程介绍
第三章 TD—HSDPA系统模型及算法分析
3.1 系统模型介绍
3.2 MAC层处理部分功能介绍[9]
3.3 TD—HSDPA信道结构
3.3.1 下行物理信道
3.3.2 上行物理信道
3.3.3 三条物理信道间的伴随及定时关系
3.4 HS—DSCH数据通道[13]
3.4.1 附加循环冗余校验位(CRC)
3.4.2 码块分割
3.4.3 信道编码[14]
3.4.4 混合自动重传(HARQ)
3.4.5 比特加扰
3.4.6 数据交织
3.4.7 星座重排
3.4.8 物理信道映射
3.5 HS—SCCH数据通道[13]
3.5.1 HS—SCCH信息域[16]的映射
3.5.2 HS—SCCH信息的复用
3.5.3 HS—SCCH上附加CRC
3.5.4 HS—SCCH编码的其他过程
3.6 HS—SICH数据通道[13]
3.6.1 HS—SICH信息域的映射
3.6.2 HS—SICH的信道编码
3.6.3 HS—SICH信息域的复用
3.6.4 HS—SICH的其他过程
3.7 设计实现中系统模型构建思路及算法分析
第四章 TD—HSDPA系统设计实现方案
4.1 MAC—HS实体
4.1.1 MAC—hs调度模块
4.1.2 HARQ模块
4.1.3 TFRI模块
4.2 物理层调度模块
4.3 HS—DSCH数据通道
4.3.1 控制参数计算及分发模块
4.3.2 HARQ模块
4.3.3 比特加扰模块
4.3.4 二次交织模块
4.3.5 物理信道映射模块
4.3.6 调制扩频模块
4.3.7 成帧模块
4.4 HS—SCCH数据通道
4.5 HS—SICH数据通道
4.6 TD—HSDPA过程[19]
4.7 系统整体框架
4.8 系统整体资源消耗
第五章 总结及下一步的研究方向
5.1 系统实现总结
5.2 下一步的研究方向
附录
参考文献
致谢
攻读学位期间发表的学术论文
北京邮电大学;