声明
致谢
摘要
1 绪论
1.1 引言
1.2 研究背景和意义
1.3 研究现状和不足
1.4 课题的提出
1.5 论文的研究内容和结构
2 基于GO-FLOW的装配过程关键工序选取
2.1 引言
2.2 GO-FLOW法的基本原理
2.3 GO-FLOW法在装配过程中的应用研究
2.3.1 信号
2.3.2 时间点
2.3.3 操作符
2.4 装配过程建立GO-FLOW模型的规则
2.4.1 装配过程的GO-FLOW模型的数学描述
2.4.2 装配过程的GO-FLOW模型建立规则和应用步骤
2.5 实例分析和验证
2.5.1 离合器装配过程分析
2.5.2 基于GO-FLOW法的离合器装配过程关键工序选取
2.6 本章小结
3 基于SPG的装配过程质量监控研究
3.1 引言
3.2 基于SPC的装配过程质量监控的总体思路
3.3 基于FA的质量指标降维方法研究
3.3.1 FA的基本原理及实施步骤
3.3.2 应用实例分析
3.4 装配过程质量控制图研究
3.4.1 SPC基本原理
3.4.2 一元控制图与多元控制图应用研究
3.4.3 (X)-R与MEWMA控制图在装配过程质量控制中的联合应用
3.4.4 基于FA的多元单值(X)-R控制图
3.4.5 基于FA的多元单值EWMA控制图
3.4.6 实例分析验证
3.5 基于MCPK的过程能力分析
3.5.1 过程能力指数概述
3.5.2 基于MCPK的过程能力分析
3.6 A-Charts与C-Charts的联合应用机制
3.7 本章小结
4 基于SPC的装配过程质量监控系统开发
4.1 引言
4.2 需求分析
4.3 系统开发
4.3.1 系统功能设计
4.3.2 数据库设计
4.4 系统实现与应用
4.5 本章小结
5 结论与展望
参考文献
附录
作者简历及攻读硕士/博士学位期间取得的研究成果
学位论文数据集