声明
摘要
第一章 绪论
1.1 课题背景和研究意义
1.1.1 电活性聚合物
1.1.2 研究意义
1.2 介电弹性体
1.2.1 介电弹性体驱动的工作原理
1.3 影响介电弹性体驱动的因素
1.3.1 介电常数
1.3.2 介电损耗
1.3.3 外界因素对介电常数和介电损耗的影响
1.4 介电弹性体的应用
1.5 介电弹性体研究进展
1.5.1 丙烯酸酯材料
1.5.2 硅橡胶材料
1.5.3 聚氨酯弹性体
1.6 本论文研究的内容
第二章 实验部分
2.1 实验原材料及仪器
2.2 介电弹性体的合成
2.2.1 实验原料的准备
2.2.2 聚氨酯的合成反应和过程
2.3 表征手段
2.3.1 傅里叶红外光谱(FTIR)
2.3.2 示差扫描量热法(DSC)
2.3.3 热重分析(TG)
2.3.4 X射线衍射(XRD)
2.3.5 小角X射线散射(Small Angle X-Ray Scattering,SAXS)
2.3.6 动态力学热分析(DMTA)
2.3.7 力学性能
2.3.9 介电
第三章 丁腈基聚氨酯的结构与性能
3.1 前言
3.2 聚氨酯弹性体的合成
3.3 不同硬段结构的聚氨酯弹性体结构与性能分析
3.3.1 傅里叶红外光谱(FTIR)分析
3.3.2 热重分析(TG)
3.3.3 示差扫描量热法(DSC)分析
3.3.4 X射线衍射(XRD)分析
3.3.5 小角X射线散射(SAXS)分析
3.3.6 动态力学热分析(DMTA)分析
3.3.5 介电分析
3.3.6 力学性能
3.4 不同硬段含量的聚氨酯弹性体结构与性能分析
3.4.1 傅里叶红外光谱(FTIR)分析
3.4.2 热重分析(TG)
3.4.3 示差扫描量热法(DSC)分析
3.4.5 小角X射线散射(SAXS)分析
3.4.6 动态力学热分析(DMTA)分析
3.4.7 介电分析
3.4.8 力学性能
3.5 本章小结
第四章 丁羟基聚氨酯的结构与性能
4.1 前言
4.2 聚氨酯弹性体的合成
4.3 不同硬段结构的聚氨酯弹性体结构与性能分析
4.3.1 傅里叶红外光谱(FTIR)
4.3.2 热重分析(TG)
4.3.3 示差扫描量热法(DSC)分析
4.3.4 X射线衍射(XRD)分析
4.3.5 小角X射线散射(SAXS)分析
4.3.6 动态力学热分析(DMTA)分析
4.3.7 介电分析
4.3.8 力学性能
4.4 不同硬段含量的聚氨酯弹性体结构与性能分析
4.4.1 傅里叶红外光谱(FTIR)分析
4.4.2 热重分析(TG)
4.4.3 示差扫描量热法(DSC)分析
4.4.4 小角X射线散射(SAXS)分析
4.4.5 动态力学热分析(DMTA)分析
4.4.6 介电分析
4.4.7 力学性能
4.5 本章小结
第五章 热处理对聚氨酯结构和性能的影响
5.1 前言
5.2 聚氨酯弹性体的合成
5.3 性能与结构分析
5.3.1 傅里叶红外光谱(FTIR)分析
5.3.2 热重分析(TGA)
5.3.3 示差扫描量热法(DSC)分析
5.3.4 XRD分析
5.3.5 小角X射线散射(SAXS)分析
5.3.6 介电性能分析
5.3.7 力学性能分析
5.4 本章小结
第六章 结论
参考文献
致谢
研究成果及发表的学术论文
作者和导师简介