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多孔三维基因芯片制备及应用研究

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摘要

符号说明

第一章绪论

1.1 DNA芯片

1.1.1 DNA芯片基材与表面化学修饰

1.1.2 DNA探针固定化方法

1.1.3 DNA探针固定机理

1.1.4表面封闭

1.1.5杂交反应

1.1.6 DNA芯片应用

1.2光聚合反应

1.3水凝胶

1.4本论文的主要研究内容

第二章实验部分

2.1试剂与设备

2.2多孔三维结构基因芯片基材制备

2.2.1无皂乳液聚合制备单分散性聚苯乙烯微球(PSNs)

2.2.2表面双键化改性玻片制备

2.2.3蛋白石结构模板制备

2.2.4光聚合制备三维多孔水凝胶基材

2.2.5醛基化三维多孔水凝胶基材制备

2.3多孔三维结构基因芯片制备及检测

2.3.1 DNA探针固定

2.3.2 DNA杂交过程

第三章结果与讨论

3.1多孔三维基因芯片基材制备

3.1.1无皂乳液聚合制备单分散性聚苯乙烯微球

3.1.2表面双键化改性玻片的制备

3.1.3制备蛋白石结构模板

3.1.4光引发聚合多孔三维(反蛋白石)结构基材制备

3.1.5水凝胶基材表面活化

3.2凝胶基材上DNA固化

3.2.1 DNA探针在水凝胶基材上的固定

3.2.2靶向DNA与探针DNA的杂交反应

3.3结论

第四章结论

参考文献

致谢

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