制导光纤线包缠绕工艺仿真

目录

摘要

1绪论

1．1课题背景

1．2国内外研究现状

1．3本课题主要研究目的及意义

1．4本课题主要研究内容

2光纤线包几何结构的参数化建模及优化

2．1线包模型概述

2．1．1几何模型

2．1．2缠绕过程

2．2线包几何模型的简化和线包几何结构的参数化建模

2．2．1线包几何模型简化

2．2．2线包几何结构的参数化建模

2．3线包结构参数的优化

2．3．1优化目标

2．3．2枚举法优化

2．3．3遗传算法优化

2．3．4优化结果对比

2．4本章小结

3制导光纤的等效材料力学特性建模

3．1线包材料特性概述

3．2制导光纤的等效材料力学特性的计算

3．2．1基本假设

3．2．2制导光纤的等效材料串联模型与并联模型的分析与计算

3．2．3制导光纤的等效材料力学特性参数的确定

3．3本章小结

4线包剩余张力的分析与计算

4．1线包缠绕张力概述

4．2线包剩余张力的计算

4．2．1基本假设和规定

4．2．2线筒的径向刚度

4．2．3光纤缠绕层分析计算

4．2．4线包各层的剩余张力计算

4．3线性锥度缠绕张力制度下剩余张力的求解与分析

4．4本章小结

5线包缠绕工艺仿真

5．1线包缠绕工艺仿真软件设计

5．1．1工艺仿真软件概述

5．1．2线包几何结构的参数化建模及参数优化模块

5．1．3剩余张力求解模块

5．1．4工艺仿真模块

5．2工艺仿真及结果分析

5．2．1工艺仿真

5．2．2结果分析

5．3本章小结

6结论与展望

6．1结论

6．2展望

参考文献

攻读硕士学位期间发表的论文及成果

致谢

声明