声明
第 1 章 绪论
1.1 引言
1.2银粉特点对导电浆料性能的影响
1.3 银粉的制备方法研究进展
1.3.1 物理法
1.3.2 化学法
1.4 液相还原法中银粉粒度的控制方法
1.4.1 粉末颗粒生成过程及粒度控制
1.4.2 分散剂的作用
1.5 论文的研究目的与内容
1.5.1 论文的研究目的
1.5.2 论文的研究内容
第 2 章 实验材料及方法
2.1 实验试剂
2.2 实验仪器与设备
2.3 实验过程
2.3.1 液相还原法制备银粉的工艺流程
2.3.2 高分散性银粉的制备工艺流程
2.4 银粉特征表征
2.4.1 粒度检测
2.4.2 粉末颗粒形貌观察
2.4.3 比表面积测试
2.4.4 松装、振实密度测试
2.4.5 XRD 测试
2.4.6 红外光谱测试
第 3 章 液相还原法制备银粉的工艺研究
3.1 引言
3.2 还原剂的选用
3.2.1 葡萄糖为还原剂
3.2.2 次磷酸钠为还原剂
3.2.3 抗坏血酸为还原剂
3.3 分散剂的选用
3.4 银粉制备条件的正交实验研究
3.4.1 银粉的形貌特征
3.4.2 银粉的粒度特征
3.4.4 银粉分散性特征
3.5 本章小结
第 4 章 高分散银粉的制备工艺研究
4.1 引言
4.2 单因素实验研究
4.2.1 苯并三氮唑的加入方式对银粉形貌的影响
4.2.2 反应液的加入方式对银粉形貌粒径的影响
4.2.3 硝酸银浓度对银粉形貌粒径的影响
4.2.4 分散剂用量对银粉形貌、粒径的影响
4.2.5 反应温度对银粉形貌、粒径的影响
4.2.6 还原剂 pH 值对银粉形貌粒径的影响
4.3 正交实验结果
4.4 分散剂 BTA 的作用机理分析
4.5 本章小结
结论
参考文献
致 谢
附录A(攻读硕士学位期间所发表的学术论文目录)
湖南大学;