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李亚锋;
武汉理工大学;
机译:化学成分和生产工艺参数对含ZnO的银基复合材料的结构和性能的影响。 ZnO银基复合材料的制备与性能
机译:高压研究各种氧化物(ZnO,Ti_2O_3,Fe_xO_y)和FeAs基化合物的热电性能
机译:MA-SPS法制备Ag_xPb_mSbTe_(2 + m)基热电材料及其热电性能评价
机译:功能梯度ZnO基热电材料的应用及先进烧结技术
机译:真空热压烧结制备TA15钛合金和TiB晶须增强TA15基复合材料的室温和高温拉伸力学性能
机译:常规固态反应法制备ZnO / Rgo复合材料的电气和热电性能研究
机译:ZnO基压敏电阻的制备与性能
机译:氧化锌(ZnO)基单晶纳米结构,制备ZnO基薄膜和ZnO基单晶薄膜,ZnO基单晶薄膜和ZnO基材料包含ZnO薄膜的方法
机译:制备P型ZnO基复合半导体层的方法,制备ZnO基复合半导体元件的方法,P型ZnO基复合半导体,单晶层,ZnO基复合半导体粉体,ZnO
机译:氧化锌(ZnO)基单晶的制造方法,ZnO基薄膜和ZnO基单晶薄膜,以及ZnO基单晶薄膜和包含该ZnO基单晶薄膜的ZnO基材料
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